东台高新区：打造样板企业 勇夺“中国独角兽”

　　东台高新技术产业开发区在推进高质量发展新征程中，坚持走在前面做示范，以扩大科创示范引导为抓手，大力构建产学研“联合舰队”，创新创牌成果捷报频传。

　　在近日落幕的“2024中国独角兽企业大会”上，《2024中国独角兽企业研究报告》展示了全国375家荣登中国独角兽金榜的企业。其中，东台高新区江苏富乐华半导体科技股份有限公司崭露头角，成为盐城第一、东台唯一的中国独角兽企业，估值达到11.2亿美元。

　　从江苏独角兽到中国独角兽，东台高新区引领企业紧紧抓住新兴产业和未来产业不放松，因地制宜发展新质生产力，大力实施“龙头引领、科创示范、培大育强”战略。　　

　　打造“芯片小屋”在科技脊梁上勇摘牛耳

　　覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中芯片电互连和结构承载的核心基础材料。简单来说，它就像是为半导体芯片建造一个小屋，给它提供一个安全的“家”。这正是东台高新区富乐华前导体在世界科技领域中展现出的强大实力。目前，全球每四块AMB覆铜陶瓷载板中就有一块来自东台高新区的这家企业。

　　在江苏富乐华半导体科技股份有限公司，企业自主研发的AMB覆铜陶瓷载板是目前最理想的第三代功率半导体封装材料，能够满足高电压、高频、高功率密度和高可靠性的发展趋势。覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中芯片及其它电子元器件提供机械支撑和电气连接的一个载体，可为芯片提供散热通道。与传统载板相比，新产品不仅具有更高的热导率和更好的铜层结合力，还具有更小的热阻和更高的可靠性。其中，耐热循环性能提升了70倍以上，填补了国内在该领域的空白，有效替代了国外进口产品。目前，该产品在世界市场上占据约25%的份额，在国内市场上占据约60%的份额，广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网等对性能要求苛刻的电力电子和大功率电子模块上。令人欣喜的是，新近崛起的AMB搭载了第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，能源转换效率大幅提升，可承载更高的电压。特别是在新能源汽车产业中，可将电压从400伏提升到800伏，大大增加了新能源车的充电速率，为我国新能源汽车新兴产业霸主国际市场作出了重大贡献。　　

　　锻造“科创引擎”在研发攻关上合纵联横

　　东台高新区以研发团队高端化、生产工艺智能化、工厂管理绿色化为金标准，致力于构建“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环，实现“引进一个高端人才、带来一个创业团队、培育一个新兴产业、打造一个创新集群”的链式裂变效应。

　　富乐华在世界科技脊梁上勇摘牛耳，正是因为拥有一个强大的研发团队支撑。他们汇聚中科院及三星科技硕博高端人才20多名、本科研发人才60多名，由王斌博士领衔联合中科院硅酸盐研究所、香港科技大学、上海大学、电子科技大学等大所院校，创建了长三角功率半导体产业研究院，对功率半导体行业基础材料进行研究攻关，解决了半导体行业基础材料“卡脖子”难题，先后推出一批高精尖科技项目，开拓出一片新质生产力产业化“新蓝海”。一项项新质生产力成果，不断勇立世界科技潮头，精英研发团队引领着富乐华一步步跻身江苏省独角兽企业、江苏省新型研发机构、江苏制造突出贡献奖优秀企业、江苏省智能制造示范企业……目前，富乐华正积极创造条件打造国家级实验室。

　　富乐华集研发、制造、销售于一体，其功率半导体覆铜陶瓷载板产品广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球近20个国家。目前，富乐华正积极创造条件打造国家级实验室。　　

　　营造“联合之舰”在隔墙配套上拉网合围

　　东台高新区以商引商、以链引链，呈现“嫡亲兄弟”带进来，“俗家弟子”拉进来的招大引强、培大育强新局面。

　　在富乐华“产学研”载体周围，富乐德石英科技新材料、海古德国家科技成果转化项目、芯华睿车规级微电子，就是富乐华产业集群“朋友圈”。

　　国家专精特新“小巨人”——江苏富乐德石英科技有限公司主要产品是半导体用高纯精密石英制品，是国家战略性新兴产业集成电路和高端芯片制造领域不可替代的关键部件。高尖精人才团队从产品设计、原材采购、工艺工序、技术装备、智能制造、检测手段、包装发运等全流程，先后建立了ISO9001、ISO14001两化融合贯标体系、知识产权管理体系、职业卫生及安全管理体系、能源管理体系，高纯精密石英新材料产品远销美国、日本、台湾、新加坡等地，一举成为国内同行业中出口创汇“龙头链主”，连续多年夺取全球销量冠军。

　　海古德半导体科技总投资50亿元实施的国家“863”科技成果转化项目——高性能氮化铝(AlN)陶瓷材料、氮化硅(Si_3N_4)陶瓷基板及其元器件，均为世界科技新质生产力项目，通过欧、美、日、韩等国家和地区多家知名企业的技术认证，各项性能指标均已达到国际先进水平，得到众多客户的信赖与支持。芯华睿微电子科技成为第三代半导体探路先锋，成功开发新能源及车规功率半导体1200V碳化硅及750VIGBT模组并顺利进入世界著名车企可靠性验证阶段。凭此创新成果，瞬间赢得包括富乐华在内的相关产业链的全链接合作。其集高品质、高可靠性的车规功率MOSFET、IGBT、SiC、GaN等产品一举打破国际半导体制造巨头在功率半导体领域的长期垄断。　　

　　抢机遇、招大商、引龙头，一江春水向“东”流。富乐华半导体科技六年前入驻东台高新区，建立MCS中央控制系统进行运算统筹，对各大子系统业务进行调度指挥，可通过人工智能控制机器进行生产，提高生产效率。接着全资创建富乐德石英新材料科技，一举成为全国精密石英制品行业标准制定者。通过以链引链招引一批包括海古德、芯华睿在内的新质生产力产业化项目。

　　一个沿着消费级、工业级、车规级、军工级、航天级攻关拔节，积极寻求ChatGPT人工智能导入，不断提高半导体前沿新材料、封装材料、光电材料等开发效率的产业集群，正向中国式现代化新质生产力工业园区加速推进。
  (黄亚红 李斌)