”嫡亲兄弟”带进门“俗家弟子”拉入圈

　　富乐华以链引链一江春水向“东”流

　　“嫡亲兄弟”带进门，“俗家弟子”拉入圈，江苏东台高新区的富乐华集团以链引链，引入一江春水向“东”流。。世界一流半导体芯片载板、高纯精密石英新材料、国家“863”科技成果、新能源及车规功国家“863”科技成果、新能源及车规功率半导体等“五指成拳”，聚合超百亿投资组建“产权配”联盟，链主独角兽品牌估价11.2亿美元。上半年，集团开票销售8.9亿元，其中富乐德同比增长68%。产群配中的海古德项目加快达产达效，芯华睿项目加快竣工投产抢占市场。

　　打造“芯片小屋”在科技脊梁上勇摘牛耳。覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中芯片电互连，结构承载的核心基础材料。简单说就是打造一个“芯片小屋”给芯片个“家”。目前，全球每四块AMB覆铜陶瓷载板，就有一块来自富乐华。与传统的载板相比，富乐华新产品不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且热阻更小、可靠性更高。其中，仅耐热循环性能就提升了70倍以上，填补了国内在该领域的空白，实现了国外进口产品的有效替代，广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块上。新近推出的AMB搭载第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，因其能源转换效率大幅提升，可承载更高的电压，特别是应用于新能源汽车产业链可由400伏变成800伏，大大增加充电速率，为我国新能源汽车增强国际市场核心竞争力作出了重要贡献。

　　锻造“科创引擎”在研发攻关上合纵锻造“科创引擎”在研发攻关上合纵联横。构建“人才引领产业、产业集聚人才”良性循环，富乐华勇摘牛耳正因內拥有一个强大的研发团队支撑。他们汇聚中科院及三星科技硕博高端人才20多名、本科研发人才60多名，由王斌博士领衔联合中科院硅酸盐研究所、香港科技大学、上海大学、电子科技大学等大所院校，创建了长三角功率半导体产业研究院，对功率半导体行业基础材料进行研究攻关，解决半导体行业基础材料“卡脖子”难题，先后推出一批高精尖科技项目，开拓出一片新质生产力“新蓝海”。一项项高智绿成果，不断勇立潮头，引领企业跻身江苏省独角兽企业，江苏省新型研发机构、江苏制造突出贡献奖优秀企业，近又入选江苏工业互联网平台名单公示。目前，富乐华正积极创造条件打造国家级实验室。

　　营造“联合之舰”在隔墙配套上拉网合围。以商引商“嫡亲兄弟”带进来，以链引链“俗家弟子”拉进来。在富乐华研发和生产基地“朋友圈”，富乐德、海古德、芯华睿，正是投奔富乐华而来。富乐德石英科技主要产品是半导体用高纯精密石英制品，是国家战略性新兴产业集成电路和高端芯片制造领域不可替代的关键部件。高尖精人才团队从产品设计、原材采购、工艺工序、技术装备、智能制造、检测手段、包装发运等全流程，先后建立了ISO9001、ISO14001两化融合贯标体系、知识产权管理体系、安全管理体系、能源管理体系，高纯精密石英新材料系列产品远销美国、日本、台湾、新加坡，一举成为国内同行业中出口创汇“龙头”，连续多年摘取全球销量冠军。海古德半导体科技总投资50亿元实施的国家“863”科技成果转化项目高性能氮化铝(AIN)陶瓷材料、氮化硅(Si 3N 4)陶瓷基板及其元器件，均为世界科技新质生产力项目，通过欧、美、日、韩等国家和地区多家知名企业的技术认证，各项性能指标均已达到国际先进水平，得到众多客户的信赖与支持。芯华睿微电子科技成为第三代半导体探路先锋，成功开发新能源及车规功率半导体1200V 碳化硅及750VIGBT模组并顺利进入世界著名车企可靠性验证阶段。凭此创新成果，瞬间赢得包括富乐华在内的相关产业链的全链接合作。其高品质、高可靠性的车规功率 MOSFET、IGBT、SiC、GaN等产品一举打破国际半导体制造巨头在功率半导体领域的长期垄断。

　　在近日落幕的“2024中国独角兽企业(重庆)会”上，富乐华半导体科技成为盐城市制造业中唯一获得“中国独角兽”的企业，估值11.2亿美元。

　　一个沿着消费级、工业级、车规级、军工级、航天级攻关拔节的半导体前沿新材料、封装材料、光电材料等产业集群，正在富乐华加速推进。(施树卫 黄亚红 李斌)